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  • 2019年中国最全半导体产业链上中下游行业分析

    来源:www.nwovbc.com 发布时间:2019-09-25

    我想在3天前与大家分享中国商业智能网

    中国商业智能网:半导体是指在常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体在无线电、电视和温度测量中有着广泛的应用。例如,二极管是用半导体制成的器件。半导体是一种电可控的材料,可以从绝缘体到导体。

    半导体产业的产业链包括上游支撑产业、中游制造产业和下游应用产业。上游支撑产业主要由半导体材料和设备组成。中游制造业的核心是集成电路制造,下游是半导体应用领域。

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    资料来源:招商研究院整理

    产业链上游分析

    半导体材料是指导电性介于金属和绝缘体之间的材料,是制造晶体管、集成电路和光电子器件的重要材料。半导体材料主要用于晶圆制造、芯片封装和测试。由于高端产品在半导体材料领域的高技术壁垒,加上中国企业长期的研发和积累,我国半导体材料处于世界中低端领域。大部分产品自给率低,主要是包装材料技术壁垒低。晶圆制造材料主要依赖进口。目前,我国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线,少数企业开始进入8英寸和12英寸的生产线。

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    半导体器件作为半导体产业链的支柱产业,主要应用于集成电路制造和集成电路封装测试。其中,集成电路制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;集成电路封装和测试主要采用封装和测试来采购,包括挑选、测试、修补、粘接等方面。目前,我国半导体设备国产化不足20%,国内市场被国外巨头垄断。

    就半导体材料市场的构成而言,大型硅片占比最大,占32.9%。其次是气体,占14.1%,光掩膜排名第三,占12.6%,其次是抛光液和抛光垫,光刻胶配套试剂,光刻胶,湿化学品,施工目标材料分别为7.2%,6.9%,6.1%,4分别为%和3%。

    资料来源:中国商业研究院完成

    半导体产业链的中游分析

    半导体产业链的中游是半导体终端产品及其衍生应用和系统。半导体产品根据其功能分为四类:集成电路,光电器件,分立器件和传感器。据WSTS称,2018年全球集成电路,光电器件,分立器件和传感器市场分别为3933亿美元,380亿美元,241亿美元和134亿美元,占整个半导体市场规模的4688亿美元。约83.9%,8.1%,5.1%和2.9%;与2017年相比,IC增长了14.6%,光电器件增长了9.3%,分立器件增加了11.7%,传感器增加了6.0%。集成电路和光电器件是半导体产品的主要类别。

    数据来源:WSTS,招商研究院整理

    根据年收入,三星,英特尔和SK海力士是全球三大半导体巨头。此外,美光科技,Broadcom,高通,德州仪器,西部数据,意法半导体和恩智浦半导体均跻身前十。

    2018年,中国的集成电路产量达到了1739亿。在一系列政策措施的支持下,中国的集成电路产业保持了快速发展的势头。行业规模继续扩大,技术水平显着提高。预计2019年中国集成电路产量将达到1900亿。2018年中国集成电路产业将达到6,532亿元,预计2019年中国集成电路产业规模将超过7000亿元。

    下游产业链需求分析

    随着人工智能的快速发展,以及5G,物联网,节能环保,新能源汽车等战略性新兴产业的推进,对半导体的需求不断增加。预计2019年中国半导体市场的需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的不断加快,分立器件的市场需求将继续增加。据估计,2019年中国半导体分立器件市场需求约为3000亿元。

    有关更多信息,请参阅中国工商业研究院颁发的“0x9A8B”。同时,中国工商业研究院还提供工业数据,产业规划和规划,工业园区规划,工业投资吸引力等解决方案。

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    中国商业智能网新闻:半导体,指室温下导体与绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛用于无线电,电视和温度测量。例如,二极管是由半导体制成的器件。半导体是一种可以从绝缘体到导体控制其导电性的材料。

    半导体产业链由上游支撑产业,上游制造业和下游应用产业组成。上游配套产业主要由半导体材料和设备组成。上游制造业的核心是集成电路制造,下游是半导体应用领域。

    资料来源:招商研究院完成

    产业链的上游分析

    半导体材料是指导电在金属和绝缘体之间的材料,并且是制造晶体管,集成电路和光电器件的重要材料。半导体材料主要用于晶圆制造和芯片封装和测试。由于高端产品在半导体材料领域的高技术壁垒,以及中国企业的长期研发和积累,中国的半导体材料处于世界中低端地区。大多数产品自给率低,主要是技术壁垒较低的包装材料。晶圆制造材料主要依靠进口。目前,中国的半导体材料公司主要集中在6英寸以下的生产线上,少数公司正开始进入8英寸和12英寸的生产线。

    作为半导体产业链的支持产业,半导体器件主要用于IC制造和IC封装测试。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备; IC封装测试主要采用包装和测试来购买,包括拣货,测试,修补,粘接等方面。目前,中国半导体设备的国产化不到20%,国内市场被国外巨头垄断。

    就半导体材料市场的构成而言,大型硅片占比最大,占32.9%。其次是气体,占14.1%,光掩膜排名第三,占12.6%,其次是抛光液和抛光垫,光刻胶配套试剂,光刻胶,湿化学品,施工目标材料分别为7.2%,6.9%,6.1%,4分别为%和3%。

    资料来源:中国商业研究院完成

    半导体产业链的中游分析

    半导体产业链的中游是半导体终端产品及其衍生应用和系统。半导体产品根据其功能分为四类:集成电路,光电器件,分立器件和传感器。据WSTS称,2018年全球集成电路,光电器件,分立器件和传感器市场分别为3933亿美元,380亿美元,241亿美元和134亿美元,占整个半导体市场规模的4688亿美元。约83.9%,8.1%,5.1%和2.9%;与2017年相比,IC增长了14.6%,光电器件增长了9.3%,分立器件增加了11.7%,传感器增加了6.0%。集成电路和光电器件是半导体产品的主要类别。

    数据来源:WSTS,招商研究院整理

    根据年收入,三星,英特尔和SK海力士是全球三大半导体巨头。此外,美光科技,Broadcom,高通,德州仪器,西部数据,意法半导体和恩智浦半导体均跻身前十。

    2018年,中国的IC产量达到了1739亿件。在一系列政策措施的支持下,中国IC产业保持了快速发展势头,产业规模不断扩大,技术水平显着提高。据估计,中国的IC产量将在2019年达到1900亿。 2018年,中国集成电路年产业规模达到6532亿元。预计2019年中国集成电路产业规模将超过7000亿元。

    产业链下游需求分析

    随着人工智能的快速发展和5G,物联网,节能环保,新能源汽车等战略性新兴产业的推进,对半导体的需求不断增加。预计2019年对中国半导体市场的需求将进一步扩大。随着中国智能化步伐的加快,分立器件的市场需求将继续增加。据估计,2019年中国半导体分立器件市场需求约为3000亿元。

    有关更多信息,请参阅中国工业研究院发布的《2019-2024年半导体行业发展前景研究报告》。与此同时,中国商业研究院还为工业大数据,工业规划,工业园区规划和工业投资吸引力提供解决方案。

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